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![深圳市微组半导体科技有限公司]()
关键词：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备
联系人：王康
电话：0755-27513884
手机：15818561850
经济性质：私营企业
企业类型：生产加工
注册资金：人民币 250 - 500 万元
成立时间：2017
员工人数：51 - 100 人
焊点保护UV胶生产
关键词：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备
联系人：王康
电话：0755-27513884
手机：15818561850
经济性质：私营企业
企业类型：生产加工
注册资金：人民币 250 - 500 万元
成立时间：2017
员工人数：51 - 100 人
