苏州晶圆激光切割机

产品详细介绍：

该设备可划线，可切片，切割速度提升20%，减少了GPP生产中掩膜、蚀刻两道工序，并且优化了划片精度。

可应用于：集成电路晶圆，GPP二极管晶圆，GPP可控晶圆

产品特点：

1. 简化生产流程，降低生产成本

2. 速度快，效率高，零破片率

3. 非机械加工，无机械应力，提高芯片质量

4. CCD快速定位功能

5. 高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台

6. 大理石基座，稳定可靠，热变形小

7. 精密数控系统

8. 全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好

9. 划线工艺*系统

10. 高可靠性和稳定性

技术参数：

激光类型	Type of Laser	红外 IR	紫外 UV
型号	Model	TH-4212 series	TH-6210 series
激光波长	Laser Wavelength	1064nm	355nm
激光功率	Laser Power	可选	5W
较 大加工晶圆尺寸	Max Wafer Processing	4 inch	6 inch
划线速度	Scribing Speed	180mm/s	30mm/s
划线线宽	Scribing Linear Width	40-55um	20-30um
划线线深	Scribing Linear Depth	50-200um	50-100um
系统定位精度	Locadion Precision	5um	5um
重复定位精度	Repetition Location Precision	2um	2um
激光器使用寿命	Laser Life	10万小时	1.2万小时

应用领域：

可应用于：集成电路晶圆，GPP二极管晶圆，GPP可控晶圆

晶圆激光切割机 /products_list1/pmcId=45.html

苏州晶圆激光切割机

欢迎来到苏州天弘激光股份有限公司网站， 具体地址是江苏苏州江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号，联系人是章安冬。
联系电话是0512-62745985,联系手机是18913139172, 主要经营激光精密加工设备、激光切割机、激光打标机、激光焊接设备、智能机器人自动化产线。
单位注册资金单位注册资金人民币 5000万 - 1亿元。