“同鑫力达6821白色芯片保密胶 cpu芯片绑定胶耐高温硬胶水”详细信息
产品规格: |
1kg |
产品数量: |
99873.00 千克 |
包装说明: |
1kg 300克 30克 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
397 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-67863407.html |
深圳市同鑫力达科技有限公司
6821继电器填缝胶
一 产品特点
6821系列单组份继电器密封胶为高温固化环氧胶,能在120℃-130℃条件下45-30分钟内固化,固化时流平性好,不漏胶,适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好,电气性能优异,剥离强度高。固化之后6821表面哑光。
二 用途:
适用于小型继电器粘接密封。亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。COB绑定
芯片的粘结和保密作用。
三 物理特性:
外观 白色粘稠液体
密度g/cm3,25℃ 1.45
粘度cps,25℃20000-30000
保存期限20~25℃ 1星期
0~5℃3个月
四 技术参数:
硬 度Shore-D 85
体积电阻率Ω.cm,25℃ 1.4*1015
表面电阻Ω, 25℃ 1.2*1015
介电强度KV/mm,25℃ >25
介电常数1.2MHz, 25℃ 24
介电损耗角正切1.2MHz, 25℃ <0.011 , 25℃ >500
吸水率%,25℃/24hr <0.05
五 使用工艺:
此胶长时间放置可能产生沉淀,因此使用前应进行适当搅拌。为了使针孔出胶更顺畅,流平性更好,建议使用前先在烘箱中预热3~4分钟,预热温度30~35℃,预热的胶液应尽快用完。该胶的标准固化条件为120℃-130℃/30分钟固化,但对体积大和传热慢的继电器,固化时间应适当延长,也可提高固化温度至140℃。
六 注意事项:
此产品宜贮存在冰柜内,保存温度为1-5℃,保存期三个月。**过储存期后,若粘度适合,可继续使用。
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