产品规格: |
不限 |
产品数量: |
1.00 套 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
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245 人 |
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深圳市振鑫业自动化设备有限公司
深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2013年,公司总部位于中国深圳市,一直坚持“科技创新、质量**”的管理信念,
我们正逐步成为国内较具专业性的芯片返修方案提供商,通过整体化服务和度身定制的设计方案,为产品树立非凡的创新性和*特性,
提高产品品质及设计附加价值,从而全面提升企业品牌形象与市场竞争能力。
我们时刻都在关注较*的产品解决方案,包括一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试和流行趋势,新材料的使用和较新的处理工艺等,
这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力。
我们一直追求专业化发展道路,始终秉持“质量**,客户至上,始终掌握高端精密的核心技术,
精湛的生产制造工艺和产品质量控制,用我们的专业化服务帮助客户创造更高的价值。
欢迎来到深圳市振鑫业自动化设备有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳宝安区宝安区福永镇白石厦东区华南工贸园B栋四楼,联系人是邓**。
主要经营一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。