加成型9300#灌封胶产品特性及应用HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封胶典型用途?- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
加成型9300#灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白蜡焊接处理(solder flux)
加成型9300#灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 600±200 800±200
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 600～1000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
包装规格：
HY 9300：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
加成型9300#灌封胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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联系电话是0189-38867530,联系手机是18938867530, 主要经营本公司生产的硅胶、硅橡胶、RTV-2模具硅橡胶、室温硫化硅橡胶、液体硅胶、矽胶、矽利康、移印硅胶、移印胶浆、工艺品用硅橡胶、手板模型设计**硅胶、液体加成型硅橡胶、鞋模硅胶、电子灌封胶、导热电子胶、LED显示屏用硅胶、矽油、硅油、烫金硅胶板、铅锌合金工艺硅胶、圆盘胶、HTV高温胶、电子硅胶、固体硅橡胶、107、注塑成型硅胶等36个系列。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。