供应dow corning散热膏TC-5121

道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性较佳,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。

品名：Dow Corning TC-5625

产品颜色：灰色 (gray)

热阻抗：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：

1 流体粘滞性CP量度为（127,725）非常容易涂抹,让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现较低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

2 低表面张力的特性,能够充分的湿润和填充,以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。