TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。目前TGV已成为半导体3D封装领域研究和热点，尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机在业内提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等封装领域解决方案。现旗下三叠纪公司已研制成功，成为国内甚至技术。

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机玻璃材料几乎没有自由移动的电荷，介电性能优良、介电常数低，玻璃通孔技术(TGV)可以有效避免TSV的高频损耗问题；同时，TGV技术还可以省去铜前的前阻挡层和氧化覆膜层制作；此外，显著减小镀铜层与基板之间的过孔电容，降低过孔有源和无源电路之间的电磁干扰。这样不仅大幅提高射频微系统的性能(相对TSV)、减小体积(相对TCV)，而且可大幅降低工艺复杂度和加工成本。且可实现多4层基板堆叠，垂直互联，三维封装，小孔径达10μM，因此，对射频微系统而言，TGV作为通用、基础的系统级封装技术，是理想的射频微系统三维集成解决方案。 利用TGV优异的微波性能和3D微结构加工能力，TGV玻璃通孔技术可广泛用于通信、物联网、军事电子等领域，支撑IPD集成无源器件、压力传感器封装、Mini/Micro LED、微流控芯片、雾化芯、原子钟气室等新一代产品开发。为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术。

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机可提供TGV各制程配套湿法清洗设备：

基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高铝玻璃、蓝宝石玻璃等

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圆,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机用于晶圆激光打孔前后，玻璃腐蚀后，溅射前，磨抛后，光刻前，全工艺完成后的清洗干燥，通过特定的清洗液，在声溢流等不同槽体功能的辅助下将基板表面的颗粒油污等清洗干净，达到生产过程工艺要求。

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机作用为先通过激光诱导后，通过湿法腐蚀的方式，对基板做一些通孔或微结构。基板性质：深径比＞50：1，小孔径 10 微米；

可在湿法刻蚀条件下， 晶圆表面的金属膜层进行显影后，对金属进行图形化刻蚀；

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机参数说明：

外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm

加工版面：≤宽600mm(长度不限)

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机工作形式：连续进料、双面喷淋式

过滤形式：供液过滤+下料过滤

加热系统：钛合金防腐加热

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机工作温度：-10-50度（自动恒温）

蚀刻速度：无级调速

功 率：3.5kw/380V

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机控制系统：蚀刻开关、单双面蚀刻控制开关、自动温控、水平轮片传送（无级调速）

注：该机可按具体需求，针对性设计；

全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机技术参数：

1．温度范围：室温+5℃～55℃

2．温度均

4．盐雾沉降量：1~2ml/h.80cm2

5．全自动TGB晶圆玻璃激光诱导后通孔腐蚀机喷雾方式：连续、间隙喷雾任意选择

6．试验定时 ：1～999（S、M、H）可调匀度：≤2℃

7．温度波动度：≤±0.5℃

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