晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底的打孔、柔性电路板切割

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产品介绍

陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细，采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高，不会造成陶瓷碎裂，并且一次成形不需要二次打磨

晶圆切割：蓝宝石基板表面坚硬，一般轮很难对其进行切割，切割晶圆能实现切割，切口平滑，良品率大大提升。

石英切割一直是工业上的难题，石英非常脆，加工难度很高，有着±0.02mm的，可以保证的切割需求。在面对石英切割时，控制功率，可以让切面非常光滑，而且速度要比手工加工快很多

2、激光在PCB、FPC（聚酰、聚酯薄膜）上的应用主要包括切割、钻孔、打标等，尤以切割为主。激光镭雕刻字二维码，切割线宽小，无碳化，高清，无毛刺。

3、在电子线路板上钻微孔、在薄膜或薄片材料中制作微通道、进行精密切割和对接等微加工领域具有广泛的应用。

4、软性材料、热塑性材料、热敏材料、陶瓷材料、半导体材料以及玻璃等脆性材料。激光是十分适合于玻璃表面的打标、图案制作的，并且能实现精细制作。

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联系电话是010-80456198,联系手机是13522040402, 主要经营致力于研发、生产和销售激光打标机、激光雕刻机、激光切割机等激光加工设备的高科技企业。同时为客户提供OEM及非标准设备定制服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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产品参数

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数量0.00 个
发货地址北京北京
行业电气低压电器打标机
更新时间2024-03-29 15:26:41
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信息编号284767033
公司编号9114107
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