铝基板具有较高的导热系数，能够快速将电子元件产生的热量传导到铝基材上，并通过散热装置散热出去。这有助于保持电子元件的工作温度，提高设备的可靠性和寿命。
铝基板具有良好的散热性能，能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度，能够抵抗外部冲击和振动，提高电子设备的可靠性。

相比于传统的玻璃纤维基板，铝基板具有较低的密度，能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利，如便携式电子设备等。

铝基板的铜层可以方便地进行焊接，提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要，铝基板能够满足这一需求。

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