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电子仪表全电脑控制BGA返修台 主板芯片拆卸维修工作台
电子仪表全电脑控制BGA返修台 主板芯片拆卸维修工作台
产品介绍

电子仪表全电脑控制BGA返修台 主板芯片拆卸维修工作台

一款**大型视觉对位精密返修台,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。

整机ESD防护,整机符合ESD防护标准。

整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671双手作业安装的相关安全设计要求。

加热区域立控温,可以按需求设计工艺温度,有效避免因温度不均匀造成的PCBA变形,加热功率器件部分双重保护,防止探头损坏造成温度失控损坏维修产品。

采用自主创新的影像对位技术,可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装问题。

*的多功能防呆型操作系统,操作便捷,并可与MES/SAP连接。

配备大功率静音抽烟系统,在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。

BAG返修台

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返修台特点

返修台案例

BGA返修台参数

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欢迎来到深圳市卓茂科技有限公司网站, 具体地址是广东深圳宝安区福永街道白石厦东区龙王庙工业区*10、11栋,联系人是周。
联系手机是18069702098, 主要经营深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的技术企业。在全球电子行业智能焊接/智能检测领域及x射线检测设备、多功能BGA返修台设备、电子工业X-ray检测设备、激光镭射焊接设备、自动除锡设备、自动焊锡机设备、自动植球设备、自动点胶设备、锡烟净化系统、新材料系列、非标自动化设备等非标自动化设备等研发方面均取得了成就。。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。

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