一、产品特征及应用
JR9055是一种低粘度防火阻燃的双组分加成型**硅材料、导热绝缘灌封胶,可以室温或者加温固化,温度越高固化越快。可用电子零件电缆护套、防渗漏除异味耐污、耐水洗化学物质,耐黄变,耐气候老化。符后欧盟成员国ROHS指令要求。
二、适用范围
1、大功率的电子元器件
2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养。
三、运用制作工艺
1、混合前,首先把A成分、B成分在各自的容器里充分搅拌
2、按照重量比1:1的比例将A B称重混合,搅拌均匀。
3、JR9055应用中需根据需要进行除泡,可将A B混合物质翻拌,再放入真空容器中,在0.08MPa下除泡5min,即可取出灌注使用。
4、需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上,保持相对应的初凝,倘若应用厚薄偏厚,初凝很有可能**过,室温或升温凝固都可以,胶的固化速度受固化温度带来的影响,在冬季需很久才能够凝固,可使用加热方法凝固,80-100℃下凝固15min,室温条件下,一般要8钟头凝固。
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化一天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
固化前 | 外观 | 白色透明流体 | 白色色透明流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度(cps) | 4000±500 | 3000±1000 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.8 | ||
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | 介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
混合后黏度 (cps) | 3000±500 | 介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | |||
可操作时间 (hr) | 1-2 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | |||
固化时间 (hr,室温) | 8 | 线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | |||
固化时间 (min,80℃) | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 |
四、包装规格
JR9055:50kg/套(A成分25KG,B每分25KG)
五、储存及运输
1、本产品的储存期为1年
2、此类产品可以按照一般化工产品运输。
3、**过保质期的产品,应取小量测试,无异常方可继续使用。