Trymax半导体设备行业良好的-先进灰化和蚀刻：NEO200A系列平台

NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业良好的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的较新成员。

它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。

•特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 双盒式平台

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）

Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是较新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供**的性能。专为200 mm基板应用而设计。

它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现较低的拥有成本。

•特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）