承接芯片拆卸整脚除锡翻新加工

产品规格：	所有	产品数量：	50000.00 个
包装说明：	编带 托盘	价格说明：	不限
查看人数：	89 人	本页链接：	https://info.b2b168.com/s168-266857114.html
公司编号：	23111113	更新时间：	2023-07-19 18:11:04
加工方式：	来料加工	加工设备：	5
加工设备数量：	10	日加工能力：	50000
生产线数量：	6

深圳市卓汇芯科技有限公司

欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东深圳宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼，联系人是陈彰华。
主要经营PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。