热减粘膜 LED芯片定位切割减粘胶带 单面热减粘膜

合正热减粘膜，在一定温度下有粘性，起到定位作用，满足各种加工要求，待加工完毕后只需将温度加热到设定的温度，能迅速使粘性消失实现简易剥离。

采用优等基膜和胶水，自有工艺制成，在温度**75℃粘度会自动降低，达到轻松剥离的作用，比市面上的普通热减粘膜更容易剥离，增加工作效率。

用途：主要用于LED芯片定位切割、logo制程对金属表面的保护，以及其它产品需要临时表面保护的工艺制程。

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