氧化物陶瓷激光切割划片 氮化物陶瓷激光钻孔刻槽盲孔盲槽加工

北京华诺恒宇光能科技有限公司

在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。