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导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
缺点
相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:
1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及薄化的设计要求,是工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。
导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);
导热硅胶片具减震吸音的效果;
导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫。
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)