善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等*三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。

善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：

1低压或者无压烧结

2低温工艺：烧结温度可以在180度

3高导热率：导热率可达100W/mK以上

4高导电率：体阻低至8*10-6

5 耐候性好：-55-220°C

6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

7 无铅环保：属于环境友好型材料

8以膏状形式供应：便于操作

9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍

10 连接层热阻降低90%以上。

 

 

 

 

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联系电话是021-54830212,联系手机是13611616628, 主要经营了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶。
单位注册资金单位注册资金人民币 5000万 - 1亿元。