常温固化导电胶导电银胶双组分导电胶详细介绍
一种双组份的导电银胶，具有导电导热性能，固化后具有较低的热膨胀系数，耐水，耐油等性能。具有固化温度低、电***、适合电子元器件，金属之间的粘接修补导通。
产品应用
1.适用于常温固化焊接场合，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等;
2.无线电仪器仪表工业作导电粘接；
产品性能参数
型号 DT-170
测试方法
外观
银灰色
目测
粘度范围
A:8000～9000cp :B 100cp
EHD粘度计
固化比例 A:B=20:1
Tg 60℃
TMA（热机械分析仪）
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 35.2 μm/m?k
TMA（热机械分析仪）
Thermal Conductivity
导热系数18W/m·k
Laser radiation
激光辐射
Volume Resistivity
体积电阻率0.0005ohm?cm
Resistance meter
电阻仪
Cure condition
固化工艺60℃ 60～90min , 80℃ 40-60min, 25℃ 25hrs
Blast drying oven
鼓风干燥烘箱
Die shear strength
推力强度
≥3Mpa
Thrust Tester
推力测试仪
Storage life @25 ℃ ≥12 months
进行对各项指标检测
注意事项：
1.将A和B按照正确的比例进行称量，搅拌均匀，建议搅拌5-8min，然后再开始施胶；
2.胶水未使用完，要及时密封好；
3.切勿与不同类胶混合使用。
包装规格
10.5g/组，21g/组，105g/组。

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