目**星正在冲击的1.8英寸市场，在近年内将会保持一个相对稳定的成长速度，在这个产品上三对于东芝（Toshiba）和东芝（hitachi）是一个后来者，但是凭着三星在技术上的和制造工艺上的精密性，已经在短短的时间内取代传统的厂商逐渐站到了一个相当有利的位置。

在过去三星硬盘其实一直是一个跟随者的脚色，可以说几乎全部的产品上都晚于竞争公司推出，这点也成了三星硬盘成长的瓶颈，但是近几年，三星先是推出了0.85英寸的产品，虽然由于对该款产品市场消较的预期终放弃，但是该产品研发的过程让三星现在在2.5英寸以下硬盘的开发和生产上拥有了优势的竞争力，三星目前不管是在2.5英寸上还是1.8英寸以及随后就要推出的1.3英寸产品上，无不体现着三星硬盘目前在技术上的进步。

根据三星提供的测试数据，在25℃自然对流（无外部气流) 环境，**工作负荷下，860DCT的温度为控制器的67℃，DRAM和NAND的温度分别为54.7℃和59.2℃，这些都远低于该这些部件的温度阈值。因此，即使在在无散热气流的较端条件下，860DCT仍可处于热安全范围内。


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