大型八温区电脑无铅回流焊R8大型八温区电脑无铅回流焊R8

产品特点：

1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

2、**风轮设计，换气量大，风速稳定;

3、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

5、进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

6、炉体采用双气缸（电动推杆）**升装置，安全可靠;

7、链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;

8、特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

9、UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

13、特殊**炉胆设计，保温性好，耗电量达**业较低;

14、**导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

15、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

16、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

17、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

18、强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

20、快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

21、垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)

技术参数：

 

型号

R8

R10

加热部分参数

加热区数量

上8/下8

上10/下10

加热区长度

3000mm

3750mm

冷却区数量

上Top2/下Bottom2

运输部分参数

网带宽度

500mm

运输导轨调宽范围

50-450mm

运输方向

L→R（R→L）

运输导轨固定方式

前端/Front（选配：后端固定）

运输带速度

网带880±20mm，链条900±20mm

传送方式

网传动﹠链传动+网传动

运输带速度

300-2000mm/Min

控制部分参数

电源

5线3相380V 50/60Hz

启动功率

42Kw

52Kw

正常工作消耗功率

Approx.8Kw

Approx.10Kw

升温时间

约20分钟

温度控制范围

室温-350℃Room Temper ature-350℃

温度控制方式

全电脑PID闭环控制，SSR驱动

整机控制方式

LCD PC(电脑)+PLC

温度控制精度

±1℃

PCB板温度分布偏差

±1-2℃

冷却方式

标配：空气冷却（选配：冷水冷却）

异常报警

温度异常（恒温后**高或**低）

三色灯指示

三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常

机体参数

重量

Approx.2200Kg

Approx.2500Kg

外型尺寸（mm）

L5250×W1400×H1600

L5650×W1400×H1600

排风量要求

10立方/min 2通道∮180MM

氮气部份

氮气保护装置

氮气流量20-30立方/小时  氧气浓度500-800PPM

外置水冷却系统

功率3P  制冷速度≧6℃/sec