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铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。较少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
	LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
	与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有较好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又较为优良。
	此外，铝基板还有如下*特的优势：
	符合RoHs要求；
	更适应于SMT工艺；
	在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
	减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路较优化组合；
	取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
	绝缘层
	绝缘层是铝基板较核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中较大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延**命，提高功率输出等目的。
	金属基层
	绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
	一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
	铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。