SMT加工工厂中贴片焊接后的清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等过程中残留在PCBA上的助焊剂助焊剂和污染物、杂质等。但关于 PCBA电路板的清洗工艺存在的争论很多。那么如果SMT工厂在贴片焊接后不进行清洗又会有多大的危害呢？
1、SMT加工的焊剂中带有少量锡化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品通电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。
2、对于高要求的、医疗、精密仪表等特殊要求的电子产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。
3、SMT焊接后残留物的影响造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测
4、对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响PCBA代工代料的外观和板子的商品性。
 支持进行清洁的原因：
1、助焊剂残留会导致三防漆的防护失效；
2、助焊剂残留物使目视QC检查变得困难，增加了品质异常的概率；
3、助焊剂残留物使品质异常排除过程变得较其困难；
 随着电子元件变得越来越小的同时厚度也在急剧的下降，需要防范的一个主要问题是湿气敏感性。在smt贴片加工的过程中使用水溶性助焊剂或有助焊剂残留物残留并且需要将其清洗掉的情况下，重要的是适当干燥，以防止部件受潮并因此而损坏。

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